我們的檢測有哪些優(yōu)勢?

產品評估：成分分析，分析成分比例，改善生產缺陷，提升產品品質性能

政府監(jiān)管：工商檢測，市場監(jiān)督，項目投標招標，申請退稅基金等

上市品控：保證自己的產品能順利進入各種電商品臺，商超等

打通市場：增強企業(yè)的認知可信度，擴大市場占有率，提高企業(yè)競爭力，彰顯產品品質

工業(yè)診斷：為您解決工藝、材料中的未知物定性定量分析服務

檢測流程

1、寄樣

2、免費的初檢

3、報價表

4、兩方確認，簽署保密協(xié)議書，開使試驗

5、7-10個工作日左右完成試驗

6、中后期服務，郵寄檢測報告!

檢測標準參考

CEI EN 50513-2010太陽能晶片。太陽能電池制造用晶體硅晶片的數(shù)據表和產品信息

CEI EN 62047-9-2012半導體器件.微機電器件.第9部分:微機電系統(tǒng)的晶片間鍵合強度測量

CEI EN 62276-2013聲表面波器件用單晶晶片.規(guī)范和測量方法

DIN EN 62047-9-2012半導體器件 微電機器件 第9部分：微電機系統(tǒng)用晶片與晶片粘結強度的測量

DIN EN 62276-2006聲表面波設備用單晶片 規(guī)范和測量方法

GB/T 5238-2019鍺單晶和鍺單晶片

GB/T 11073-2007硅片徑向電阻率變化的測量方法

GB/T 11297.6-1989銻化銦單晶位錯蝕坑的腐蝕顯示及測量方法

GB/T 13387-2009硅及其它電子材料晶片參考面長度測量方法

GB/T 14844-2018半導體材料牌號表示方法

GB/T 16595-2019晶片通用網格規(guī)范

GB/T 16596-2019確定晶片坐標系規(guī)范

GB/T 18852-2020無損檢測 超聲檢測 測量接觸探頭聲束特性的參考試塊和方法

GB/T 19921-2018硅拋光片表面顆粒測試方法

GB/T 20229-2006磷化鎵單晶

GB/T 24578-2015硅片表面金屬沾污的全反射X光熒光光譜測試方法

GB/T 25188-2010硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的測量 X射線光電子能譜法

GB/T 26066-2010硅晶片上淺腐蝕坑檢測的測試方法

GB/T 26070-2010化合物半導體拋光晶片亞表面損傷的反射差分譜測試方法

GB/T 26071-2018太陽能電池用硅單晶片