檢測流程

1、寄樣

2、初檢樣品

3、報價

4、雙方確定，簽訂保密協(xié)議，開始實驗。

5、結(jié)束實驗

6、郵寄檢測報告

檢測標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體集成電路運算放大器測試方法 GJB9147-2017 5.1

半導(dǎo)體集成電路運算放大器測試方法 GJB 9147-20175.3

半導(dǎo)體集成電路運算放大器測試方法 GJB9147-20175.5

半導(dǎo)體集成電路運算放大器測試方法 GJB 9147-20175.7

半導(dǎo)體集成電路運算放大器測試方法 GJB9147-20175.7

半導(dǎo)體集成電路運算放大器測試方法 GJB9147-20175.7

半導(dǎo)體集成電路運算放大器測試方法 GJB 9147-20175.8

半導(dǎo)體集成電路運算放大器測試方法 GJB9147-20175.9

半導(dǎo)體集成電路運算放大器測試方法 GJB9147-20175.10

半導(dǎo)體集成電路運算放大器測試方法 GJB 9147-20175.12

半導(dǎo)體集成電路運算放大器測試方法 GJB9147-2017 5.13

半導(dǎo)體集成電路運算放大器測試方法 GJB 9147-20175.13

半導(dǎo)體集成電路運算放大器測試方法 GJB 9147-20175.15

半導(dǎo)體集成電路運算放大器測試方法 GJB9147-20175.25

軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101-1103

軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027B-20211101

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548C-20212015.2

微電子器件試驗方法和程序 GJB548C-20212003.2

微電子器件試驗方法和程序 GJB548C-20212011.2

微電子器件試驗方法和程序 GJB 548C-2021 1015.1

檢測項目

輸入失調(diào)電壓VIo，輸入偏置電流lIB，輸入失調(diào)電流llO，正電源電流+，負(fù)電源電流-，靜態(tài)功耗PD，開環(huán)電壓增益AVO，共模抑制比KCMR，轉(zhuǎn)換速率SR，電源電壓抑制比KSVR，輸出最高電平VOP+，輸出最低電平VOP-，輸出短路電流IOS，增益帶寬乘積GBW，鍵合強度，剪切強度，耐溶劑性，可焊性，鍵合強度(破壞性鍵合拉力試驗)，老煉試驗，穩(wěn)態(tài)壽命，引線牢固性，溫度循環(huán)，密封，機(jī)械沖擊，掃頻振動，恒定加速度，鹽霧(鹽汽)，靜電放電敏感度的分級，拉子碰撞噪聲檢測試驗，高溫貯存

檢測周期：7-15個工作日，試驗可加急