檢測流程

1、溝通檢測產品、項目、需求。

2、郵遞寄樣或者上門取樣。

3、確定報價，定制專屬方案。

4、簽訂合同和保密協議

5、開始規劃化實驗

6、實驗結束后，出具原始數據檢測報告。

6、郵寄檢測報告

7、增值服務

常用失效分析技術手段

材料成分分析方面：

傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)

顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

X射線熒光光譜分析(XRF)

氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)

裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)

核磁共振分析(NMR)

俄歇電子能譜分析(AES)

X射線光電子能譜分析(XPS)

X射線衍射儀(XRD)

飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)材料熱分析方面：

差示掃描量熱法(DSC)

熱重分析(TGA)

熱機械分析(TMA)

動態熱機械分析(DMA)

材料裂解分析方面：

凝膠滲透色譜分析(GPC)

熔融指數測試(MFR)

材料斷口分析方面：

體式顯微鏡(OM)

掃描電鏡分析(SEM)

主要失效模式(但不限于)

斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等

服務對象

非金屬材料生產廠商：深入產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段，深究其失效機理，為提升產品良率及優化生產工藝方面提供依據。

組裝廠：責任仲裁;改進組裝生產工藝;對供應商來料檢驗品質方面提供幫助。

經銷商或代理商：為品質責任提供有利證據，對其責任進行公正界定。

整機用戶：改進產品工藝及可靠性，提高產品核心競爭力。 主要失效模式(但不限于) 斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等 常用失效分析技術手段