首先應(yīng)用肉眼檢查樣品，若有必要可用立體顯微鏡放大50倍左右進(jìn)行檢查。應(yīng)按下述等級(jí)評(píng)定和描述長(zhǎng)霉程度：
等級(jí)：
—0    在放大50倍下，沒有發(fā)現(xiàn)明顯長(zhǎng)霉；顯微鏡下看到長(zhǎng)霉痕跡；
—1    顯微鏡下看到長(zhǎng)霉痕跡；
—2a  肉眼看到稀疏長(zhǎng)霉或者顯微鏡下看到分散、局部長(zhǎng)霉，長(zhǎng)霉面積不超過試驗(yàn)面積的5%；
—2b  肉眼明顯看到很多地方或多或少均勻長(zhǎng)霉，長(zhǎng)霉面積不超過試驗(yàn)面積的25%；
—3    肉眼明顯看到長(zhǎng)霉，長(zhǎng)霉面積超過了試驗(yàn)面積的25%。
注：當(dāng)試樣由不同等級(jí)的零部件組成時(shí)，宜分別對(duì)它們進(jìn)行評(píng)定。對(duì)于試驗(yàn)方法⒉，只要求檢查抑制真菌生長(zhǎng)效力時(shí)，才規(guī)定0等級(jí)。

長(zhǎng)霉試驗(yàn)就是檢測(cè)產(chǎn)品抗霉菌的能力和在有利于霉菌生長(zhǎng)的條件下（即高濕溫暖的環(huán)境中和有無機(jī)鹽存在的條件下），設(shè)備是否受到霉菌的有害影響。在一定的氣候和環(huán)境條件下﹐微生物可在電工電子設(shè)備表面附著并大量繁殖。這些微生物或它們的代謝產(chǎn)物不僅可損壞設(shè)備本身，還可影響設(shè)備的可操作性和使用可靠性。
微生物對(duì)設(shè)備的作用形式受到兩種不同過程的影響：直接作用即劣化的材料作為微生物生長(zhǎng)的一種營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)，以及間接作用即微生物的代謝產(chǎn)物引起（設(shè)備材料和/或功能的)劣化。
長(zhǎng)霉試驗(yàn)可確定電工電子產(chǎn)品上長(zhǎng)霉程度和長(zhǎng)霉對(duì)產(chǎn)品性能及其他相關(guān)特性影響。健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種電工電子設(shè)備長(zhǎng)霉試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸闅庀髢x器、軍用裝備、光學(xué)和光子學(xué)儀器等電工電子設(shè)備提供專業(yè)的長(zhǎng)霉試驗(yàn)服務(wù)。

健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種電工電子設(shè)備長(zhǎng)霉試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸闅庀髢x器、軍用裝備、光學(xué)和光子學(xué)儀器等電工電子設(shè)備提供專業(yè)的長(zhǎng)霉試驗(yàn)服務(wù)。

GB/T 2423.16-2022 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則：長(zhǎng)霉
IEC 60068-2-10：2018 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則：長(zhǎng)霉
JB/T 5750-2014  氣象儀器防鹽霧、防潮濕、防霉菌 工藝技術(shù)要求
GJB150.10A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第10部分：霉菌試驗(yàn)
CB 1146.9-1996 艦船設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)與工程導(dǎo)則 霉菌
GB/T 12085.11-2022  光學(xué)和光子學(xué) 環(huán)境試驗(yàn)方法 第11部分：長(zhǎng)霉
GB/T 32065.9-2019 海洋儀器環(huán)境試驗(yàn)方法 第9部分：長(zhǎng)霉試驗(yàn)
HB 6167.11-2014 民用飛機(jī)機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法 第11部分：霉菌試驗(yàn)
DZ 0039.14-1992 地質(zhì)儀器產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)條件及方法 長(zhǎng)霉試驗(yàn)

試驗(yàn)方法1
經(jīng)過28d培養(yǎng)以后，確定：
—外觀檢查確定霉菌生長(zhǎng)程度；
—長(zhǎng)霉引起的物理損傷；
—長(zhǎng)霉條件下對(duì)功能和/或電性能的影響，如果相關(guān)規(guī)范中有要求。
如果相關(guān)規(guī)范要求檢查功能和/或測(cè)量電性能，培養(yǎng)期應(yīng)延長(zhǎng)至56 d。
試驗(yàn)方法2
用營(yíng)養(yǎng)液對(duì)樣品預(yù)處理后，進(jìn)行為期28 d的培養(yǎng)，確定：
—外觀檢查確定霉菌生長(zhǎng)程度；
—長(zhǎng)霉引起的物理損傷；
—長(zhǎng)霉條件下對(duì)功能和/或電性能的影響，如果相關(guān)規(guī)范中有要求。
通過使用營(yíng)養(yǎng)液來模擬污染未長(zhǎng)霉的樣品，會(huì)降低樣品表面的防霉性能。如果檢查功能和/或測(cè)量電氣性能，宜考慮該影響。
使用營(yíng)養(yǎng)液就會(huì)發(fā)生長(zhǎng)霉，如果沒有長(zhǎng)霉，宜考慮防霉劑的影響。